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  Hylomar相变材料不仅是导热硅脂的有效替代品，同时其触变特性确保其在室温下是固态的，但在工作时候的温度下不会从接口流出，在确保导热性能的情况下节约时机和成本

  导热有机硅间隙填充料质地柔软，是可压缩的解决方案， 热致散热器来实现对敏感 PCB 组件的散热。该类材料最高可承受 专门配方便于从原始包装加工，只需极少甚至无需额外的加工准备 200°C 的高温接触，在高达 15...

  可点胶导热垫片，使您能够在复杂的基板形状上快速精确地点胶或印刷一层厚度可控的导热有机硅化合物，与预制导热垫片相比，有助于确保出色的热管理和更低的拥有成本。

  导热率由低到高可选;产品厚度从0.2mm到8mm可选;环境友好;高可压缩率，柔软兼有弹性;产品具有自粘性，包括单面粘性和双面粘性，利于装配;可提供单片或整卷产品。

  Hylomar环氧导热结构胶，满足苛刻工况需求，无需额外的机械固定，能够达到高导热、高强度的性能，环氧树脂在胶粘剂和灌封胶的应用中，具有强度高、用途广、耐用性高、粘接度强、耐非物理性腐蚀与耐高温的优点。这一些产品...

  Hylomar紫外线导热结构胶可将部件通过机械连接到散热器上，而无需额外的紧固件，几秒就可以固定。0.1mm的厚度就能够达到固定电芯的强度，薄薄的一层粘接意味着高效率、高可靠性、高导热性能、减少浪费和轻量化。...

  导热粘合剂适用于粘合和密封混合电路基材、半导体元件、散热器和别的需要广泛设计、灵活加工选项和出色热管理的应用。单组分湿气固化级别提供简单的室温加工，以最大限度地减少相关成本。单组分和双组分热固化解决方案有...

  当需要将大面积或复杂零件粘合在一起时，导热胶膜粘是首选材料。面对较大面积的粘合区域，导热胶膜可提供均匀、无空隙的粘合以及可控制的厚度。汉高导热胶膜提供定制化预切割形式，清洁、无废料、易于加工且综合成本...

  通过专注整体和界面导热这两个最关键的方面，Hylomar的导热胶带、导热垫和环氧树脂导热胶获得了高导热性能。它们解决了当今低功耗电子设备领域最棘手的问题——如何消除设备产生的大量热量。

  散热用有机硅橡胶，具有卓越的电绝缘性能。通过添加特殊的填料，提高了产品的散热性能。低硬度的TC系列新产品，具有弹性，对加热元件和散热片拥有非常良好的粘结性和密封性，并能提供有效的散热性能。

  导热化合物，通常称为导热硅脂，可作为热桥，将热量从设备的敏感电子元件中吸走，并将其排放到环境中。这些非固化材料具备相比来说较低的成本，易于通过筛选等级应用于散热器，并且易于返工。