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  超可靠的存储创新解决方案、低成本高性能IGBT产品研制、超大规模集成电路自动生产测试装备（ATE）、第三代半导体晶圆衬底磨削加工方案、半导体真空设备专用材料—全面的密封件产品及技术解决方案这五大优质项目，带领观众从厦门集成电路集群看国产化实践进程。评审嘉宾和一百多家专业机构代表全程聆听了会议，精彩的点评和与主讲人的高质量互动获得与会人员的一致认可。

  随着大数据时代的向前推进，数字化转型的大背景之下，元宇宙、无人驾驶、人工智能、物联网、云计算、5G等数据密集型应用技术不断涌现和快速地发展，数据的收集、交互、分析衍生出日渐增长的存储需求。近年来我国存储芯片行业加快速度进行发展，且在国产芯片的替代和新兴领域需求迅速增加的背景下，国内存储芯片市场规模整体扩大。

  深圳康盈半导体科技有限公司是一家国内领先的、超可靠的存储创新解决方案商，该公司创立于2019年，是康佳集团半导体产业的重要组成部分。主讲人康盈半导体副总经理齐开泰深耕存储领域15+年，据他介绍，公司产品线已覆盖 eMMC、UFS、eMCP、ePOP、nMCP、MRAM、SPI NAND、DDR、LPDDR、SSD、PSSD、Memory Card等系列，存储产品线品类齐全，产品在智能终端、智能穿戴、智能家居等领域得到普遍应用。康盈半导体量产产品的SKU超100个，且通过了主流平台厂商型号的兼容性测试认证，多款产品属国内领先水平。

  康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，与行业多家头部品牌深度合作，获得客户的高度认可。在科技产业园板块中，盐城康佳半导体封测产业园位于江苏盐城，可进行半导体存储芯片封装及模组生产线余亩，采用国际先进的封测设备及先进的封测技术，自主开发的全自动化生产系统，生产效率及产品良率属行业领先水平。

  第二个项目来自低成本高性能IGBT产品研制商——厦门中能微电子有限公司。该企业成立于2018年12月，深耕功率半导体领域，产品集中在中高压平面VDMOS、SJ、沟槽IGBT、中低压沟槽MOS、SGT以及TMBS、FRED二极管等，在三代半产品方向在也进行发力。

  中能微电子掌握数十项核心科技，在工艺加工、版图设计方面富有特色，产品性能好价格低、品质稳定。据中能微电子首席总工程师鄢细根介绍，目前能提拱高能离子注入的产线英寸，而中能微电子的IGBT产品主要是采用6英寸工艺+深扩散JFET工艺，通过工艺调整优化，CS层结深可控制在6~7um，具备与高能注入相一致的性能，且加工成本更低。

  目前主流IGBT采用FZ材料，背面减薄后采用高能注H工艺，多次不同射程的H注入，形成一定浓度分布的FS层但国内能提供注H的工艺只有少数几家8吋以上的大厂，设备特别昂贵，产量很低，不足以满足大量加工的需求无形中增加了IGBT研发量产的门槛，中能公司采用另一种材料路线，利用淡衬底上生长外延材料结构，减薄后残留的衬底层就是FS层，这样产线就不需要仔细考虑注H 工艺，只需要保证背面注一层硼形成PN结就行，非常大程度上减轻了产线的加工压力，为大量生产准备好，降低了产品加工难度

  设计团队来自国内一流大学半导体专业与行业专家，具备全产线流程工作经验，技术负责人具备二十多年的产品技术开发经验，有重大科学技术项目实施经验。公司负责人在半导体市场销售深耕近三十年，深刻理解行业需求，精准把控市场行情。

  随着金刚线切割技术的持续不断的发展，金刚线和金刚线切割设备的应用领域已涵盖光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等下业。直面难加工硬脆材料提供的挑战与机遇，厦门石之锐材料科技有限公司是一家集高精密划片划片刀具的研发、生产、销售及整体切割方案为一体的国家级高新技术企业。晶之锐是在石之锐与华侨大学制造工程研究院穆德魁教授的强强联合下创建而成，专注于第三代半导体晶圆衬底磨削加工方案。据主讲人穆德魁介绍，该公司于2022年成立，创始团队来自华侨大学高性能工具全国重点实验室，从初期的产学研联合到承担重大科研项目任务，在半导体加工用金刚石工具开发以及加工工艺等方面有丰富的经验。

  据悉，公司基本的产品包括超薄砂轮、背减薄砂轮、金刚石研磨盘，可广泛应用于碳化硅晶圆分切、磨削加工，以及大尺寸（4寸以上）多晶金刚石晶圆高效研磨等领域。目前，晶之锐产品处于中试，预计2023年进行量产。据介绍，晶之锐所开发背减薄砂轮与其它竞品相比，在工具寿命、可加工材料范围等方面具备明显的优势；此外，在大尺寸金刚石晶圆衬底高效研磨加工方面达到了行业领先水平。公司自主研发生产的高精密金刚石切割刀片，广泛应用于IC封装、航空航天、医疗、国防等工业行业技术领域。

  每一颗芯片必须有ATE的100%验证！全球半导体设备市场容量在2021年达到1030亿美元，较2020年的710亿美元飙升45%，预估全球2023年ATE市场容量100亿美元。厦门芯泰达集成电路有限公司带来了超大规模集成电路自动生产测试装备（ATE）项目。该公司成立于2019年，创始团队来自台积电、TI、Lattice、中芯国际等国际知名大厂。

  主讲人芯泰达联合创始人/CEO冼贞明拥有30年集成电路/IT公司工作及创业经历。据她介绍，公司在ATE领域拥有业内领先的存储芯片Memory测试机研发与量产能力，打破美国Teradyne及日本Advantest等巨头在存储芯片测试机领域的垄断。主要产品有SoC、存储芯片Memory、模拟 Analog全系列测试机，大范围的应用于芯片全产业链。公司自有品牌RT168 SoC测试机及配套设备对标美国Teradyne泰瑞达，在国内推出同等性能水平的超大规模集成电路自动生产测试装备。公司拥有强劲的研发实力，从2019年至今，仅3年时间已获得知识产权共26件: 专利10件，包括5件发明专利（2件已授权），3件实用新型专利已授权，外观专利2件已授权及16件软件著作权已授权，绕开美国、日本大厂专利壁垒，具有完整的软件及硬件知识产权。芯泰达客户资源丰富，深耕国内/国际芯片大厂20多年，已取得大客户订单，包含AMD、中芯国际、武汉新芯、ASE日月光、Amkor、PTI等。

  2020年中国大陆半导体设备采购额为187亿美元，2021/2022持续同比增长34%，密封圈在新采购设备零部件产品结构中占比1%（约为1.8亿美元），而密封圈为耗材对比高占比部件，年耗量更大。芯宝半导体科技(厦门)有限公司是一家半导体真空设备专用材料—全面的密封件产品及技术解决方案提供商。该公司创始团队来自中国台湾，在半导体设备和氟橡胶生产方面有丰富的经验。公司在氟橡胶密封材料领域拥有包括全氟醚橡胶密封材料生产配方等先进的技术。主要产品包括全氟醚橡胶密封圈，可大范围的应用于半导体、液晶显示屏等领域。产品已小批量生产出货，并持续获得客户翻单，获得行业内台积电、京东方等有名的公司客户的认可。

  芯宝半导体电子级密封圈经过6年以上的密切合作，从橡胶配方设计到密封圈制造、上机验证，形成闭环。据芯宝半导体总经理黄昭雄介绍，对半导体设备工艺特性的理解深刻，不同设备需采用不一样配方。与竞品相比，芯宝半导体产品在半导体真空设备应用方面具备明显的优势，具有耐高温、耐酸碱腐蚀、耐等离子降解及低析出物等优质特性。黄昭雄还表示，国产化电子级专用密封圈制造除了能解决材料方面的“卡脖子”技术，还能进一步增加国内芯片制造的良率，并加大成本优势、提高战略地位。

  自此，第五届“芯力量”城市主题赛【厦门专场】已圆满结束，“芯力量”初赛也完美收官！

  届时进入决赛的项目将站在集微峰会的舞台上进行现场角逐，敬请期待！有必要注意一下的是，6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店召开。本次峰会特设“芯力量”展区，为今年参赛“芯力量”的优质项目提供成果展示的舞台。“芯力量”成果展将集中展现芯力量参赛企业的最新发展成就，推进企业、投资人乃至产业链的直接、高效的沟通对接。

  荣膺2024“芯力量”最具投资价值奖！功顶半导体高端IGBT突破国产化壁垒