流动气氛真空加热台又称烤胶机、烘胶机,可充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至600度(可按需求订制不一样的规格、温度).流动气氛加热台真空加热台可用于微波器件、微波组件、TR模块的共晶烧结。设备可提供惰性气体保护流动气氛真空加热台又称烤胶机、烘胶机,可充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至600度(可按需求订制不一样的规格、温度).流动气氛加热台真空加热台可用于微波器件、微波组件、TR模块的共晶烧结

  流动气氛真空加热台又称烤胶机、烘胶机,可充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至600度(可按需求订制不一样的规格、温度).流动气氛加热台真空加热台可用于微波器件、微波组件、TR模块的共晶烧结。设备可提供惰性气体保护,整机控制界面有液晶显示各项工艺参数。线℃;如图有玻璃观察窗口,利用硅胶密封圈.

  1:作简单，功能实用，外型小巧，用于流动气氛环境下的高温加热，即在加热过程中，为受热样品提供一个可调控的保护氛围。2:热面板 均匀性好，温控精度高，不易变形，耐腐蚀，同时具有升温迅速，程序段控温，控温精准等优点。4:于可调控的流动气氛功能，对空气敏感的样品加热，不仅能保护样品不易氧化，还可保护对湿度敏感的样品不易吸潮。5:于可调控的流动气体功能，对半导体电极膜层的高温烧结，本品可以使电极膜层中的高分子物质在高温下形成碳化后随着气流迅速逃离膜层表面，不会堵塞纳米孔。3:按照每个客户要求订制各种温度，尺寸，功能的加热台(可定做400度、500度，600度，800度的)

  适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。可在工矿企业、科研、教育等单位做老化、温度试验及干燥、烘焙和热处理等作生产、科研、教学之用。

  1、面板材质：309S不锈钢(耐高温)可选陶瓷，铝合金2、电压：220V3、产品尺寸：230x 190x 185(mm)4、加热区域：2200x220(mm)5、有效恒温区域：220X220( mm)6、控温范围：室温 - 600℃7、控温精度：士1%℃(无气流下)8、温度分辦率：0.1℃9、气氛：空气或惰性气体10、功率：1500W. (10A)11、控温方式：30个程序度控温

  2、打开“升温开关设备开始运行，红色“升温指示灯常亮表明表面工作台正在持续升温;闪烁表明进入恒温状态，此时表面工作台为间断性升温。3、使用完后，先关闭“升温开关此时设备升温部分停止运行，此时绿色“电源指示灯依然常亮，可以间接性警示设备依然在工作，请勿触碰工作面板。待表面工作面板*冷却后(建议1小时)再关闭“电源开关。

  2、非专业人士请勿打开机壳，或擅自改动内部接线、不可用手非间接接触发热板，以免烫伤。4、长期不用或外出时，请断电。5、此设备有风冷散热装置，切勿堵塞设备侧面进风口。关键词：工作台